晶圆凸块水溶性焊膏助焊剂清洗剂水基型W3110合明科技

晶圆凸块焊膏清洗剂W3110是一款针对电子组装、半导体器件焊后、晶圆封装前清洗而开发碱性水基清洗剂。该产品能够有效去除多种助焊剂、锡膏焊后残留物，清洗包括电路板组装件、引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS焊接后的各种助焊剂、锡膏残留物。

晶圆凸块焊膏清洗剂W3110为浓缩型水基清洗剂，用去离子水按一定比例稀释后使用，可适用于超声、喷淋工艺，配合去离子水漂洗，能达到非常好的清洗效果。清洗后的表面离子残留物少、可靠性高

晶圆凸块焊膏清洗剂W3110水基清洗剂处理铜、铝，特别是镍等敏感材料时确保了极佳的材料兼容性，除金属外对各种保护膜也有很好的兼容性。清洗液非常低的表面张力能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物，并能够轻易的被去离子水漂洗干净。

晶圆凸块焊膏清洗剂W3110是一款浓缩液水基清洗剂，可根据残留物的可清洗难易程度，按不同比例进行稀释后使用。稀释液无闪点，其配方中不含任何卤素成分且气味清淡。本产品满足环保规范标准：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方权威认证机构—SGS检测验证。

本网页没有列出合明科技所有的产品信息， 如果您没有找到您所需要的产品信息，欢迎通过在线咨询、电话、邮件等方式联系我们。为您提供专业定制化清洗解决方案。

欢迎来电咨询合明科技电子元器件助焊剂，SIP系统级封装芯片水基清洗方案，表面贴装元器件焊后清洗剂,PCB波峰焊清洗剂,治具助焊剂清洗剂,助焊剂清洗剂,PCB治具清洗剂,PCB助焊剂清洗剂,合明科技，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

等完全能够替代国外进口产品、产品线和技术。

合明科技拥有技术精湛的研发团队、精良的实验装备和专业的实验室、聚集了高专业素质的销售精英以及建造了高度精细化、规范安全化的生产工业园。

全系列产品均为合明科技自主研发，自有知识产权，部分产品技术为创新技术，竖内为数不多拥有最完整、产品链品种的公司，在集成电路半导体的清洗领域，半导体的精密组件、封装测试制造清洗上，电子水基环保清洗高难度、高水平的领域，如摄像模组、指纹清洗上，具有成熟稳定而又具前沿的技术水平。

设备和材料

晶圆凸起印刷方法的设计，与标准表面安装装配生产线的工具兼容，所以在升级或改造现有的大型设备时无需额外的投资。

然而，网板印刷机应配备精密的光学装置。对位系统应当能够识别所处理晶圆上的非标准参考点，包括焊垫边角、特殊标志、标记，或其它与背景覆盖物对比鲜明的金属化特征。

在印刷过程中，为了确保安全地处理精密的晶圆，需要使用刚性托盘来支持晶圆。

晶圆凸起通常使用水溶性焊膏。凸起必须清洁，易于随后的倒装芯片装配过程中进行助熔处理，以达到稳定的润湿和一致的粘结；另外，zui大限度地减少在凸起上或凸起之间积聚的任何残余物，可使装配后倒装芯片底部充胶工艺更为可靠。至今，市场上尚无能够实现无残余物焊点的商业用非清洁型焊膏材料。

影响晶圆凸起良率的工艺参数

许多变量会严重地影响采用这种凸起方法的晶圆的质量或良率。通常用已知好裸片(known good die, KGD)数值来表示晶圆凸起工艺的性能。成功实施晶圆印刷工艺需考虑的zui重要因素包括：焊膏、印刷环境 (环境和湿度)、印刷机设置、回流焊状况以及清洁选项。

焊膏

焊膏的一个重要特性是颗粒尺寸和分布，这主要取决于焊膏沉积的数量要求，以及网板开孔的大小。一般认为，焊膏的颗粒分布应是能让至少三个zui大的焊球直径符合网板上zui小开孔的宽度，这就是有名的“三球定律”。焊料颗粒的分布和密度直接影响焊膏的流变特性，也影响其在网板印刷机上的性能。

在进行晶圆网板印刷时，zui好使用zui精细的焊料粉末；据报道 Sn63/Pb37 V 型焊膏颗粒分布的金属含量达 90%，可有效地用于 8 mil 间距焊垫凸起加工，凸起高度达到 5 mil。

用于晶圆印刷的焊膏，其暴露时间和有效寿命周期的限制都比 SMT 焊膏的标准值短。为了使焊膏的寿命周期达到zui大值，只要印刷机处于空闲状态，就应当将焊膏从网板上移开。使用封闭转印制的一个重要优势是焊膏总是处于封闭状态，并与周围环境相隔离。

去除助焊剂残余物

回流焊和清洗之间的时间间隔越长，去除助焊剂的困难就越大。

成功实施网板印刷晶圆凸起工艺，需要提高与之匹配的材料(如焊膏、网板等)和工艺设计水准的要求。另外，影响晶圆凸起工艺的重要设计参数还包括：倒装芯片粘接焊垫设计、焊垫尺寸/形状、焊垫间距/定位、凸起下部金属化、托盘设计、网板设计、网板厚度、开孔尺寸/形状、开孔方向及开孔定位。只有深入了解影响这项工艺的众多设计策略，才能获得卓越的成果。