倒装芯片焊后清洗水基清洗剂W3200合明科技直供

倒装芯片焊后清洗水基清洗剂W3200是一款中性环保型水基清洗剂，用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件上的助焊剂残留，对于倒装芯片、PCBA也有-卓-越的清洗效果。W3200适用于超声波清洗和喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺，超声波适用精细的物件清洗，能得到非常理想的效果；喷淋清洗工艺则适用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面离子残留物少、可靠性高，不含固体物质，被清洗件和清洗设备上无残留，无发白现象。

倒装芯片焊后清洗水基清洗剂W3200水基清洗剂是一款常规液，应用浓度为100%，配方温和，PH值为中性，因此具有-极-佳的材料兼容性，特别不会对芯片表面的钝化层造成影响。具有无卤环保，不容易起泡，气味清淡，清洗负载能力高，可过滤性好，具有超长使用寿命，使用安全、成本低等特点。材料安全环保，不含VOC成分，完全满足VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。可极大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足环保规范标准：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方权威认证机构—SGS检测验证。

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全系列产品均为合明科技自主研发，自有知识产权，部分产品技术为独有技术，是国内为数不多拥有最完整、产品链品种最多的公司，在集成电路半导体的清洗领域，半导体的精密组件、封装测试制造清洗上，电子水基环保清洗高难度、高水平的领域，如摄像模组、指纹清洗上，具有成熟稳定而又具前沿的技术水平。

电子水基清洗剂、电子焊接辅料、电子焊接助焊剂、环保清洗机、环保清洗剂

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COB的发展趋势

目前COB应用逐渐得到普及，凭借低热阻、光型好、免焊接以及成本低廉等优势，COB应用在今后将会继续渗透。COB封装工艺有非常多的优势，甩掉了支架表贴焊接这个环节，COB封装工艺是直接将LED裸芯片固定到焊盘上，所以散热面积相对传统封装工艺要大，材料综合热传导系数也高，散热性好。这也是保证COB封装高可靠性因素中权重最高的一个因素。COB封装省去了灯珠面过回流焊工艺，不再造成传统封装工艺回流焊炉内高温对LED芯片和焊线失效。另外可以跟其它元器件集成封装式的光引擎也是COB的很大优势，集成封装式光引擎也许会是未来COB技术的主流之一。

SIP(System in Package) 是近几年来为适应整机的便携式发展和系统小型化的要求, 在系统芯片 System on Chip(SOC) 基础上发展起来的一种新型封装集成方式。对SIP-LED而言, 不仅可以在一个封装内组装多个发光芯片,还可以将各种不同类型的器件( 如电源、控制电路、光学微结构、传感器等) 集成在一起, 构建成一个更为复杂的、完整的系统。同其他封装结构相比,SIP具有工艺兼容性好( 可利用已有的电子封装材料和工艺), 集成度高, 成本低, 可提供更多新功能, 易于分块测试, 开发周期短等优点。当然COB在光效与发光密度的参数也是大家比较关注的焦点，根据报导，在Ra>80，R9>0的高光色质量下，目前国内COB最高光效的数据高达162lm/W，最高流明密度可以到达88lm/mm2，但是在105lm/W的光效之下，流明密度更可以达到220lm/mm2，与美国的cree的280lm/mm2还是有不小的差距，但是已经接近国际大厂的水平。