品牌: |
贝格斯(BERGQUIST) |
所在地: |
安徽 合肥市 |
起订: |
≥1 支 |
供货总量: |
1 支 |
有效期至: |
长期有效 |
规格: |
30cc, 150cc, 300cc, 600cc, 4.3gallon |
详情介绍
贝格斯TLF LF3500导热材料 电子元器件散热硅脂
Bergquist LIQUI FORM TLF LF3500(Liqui-Form 3500)间隙填充导热材料
材料名称:Liqui-Form 3500= LIQUI FORM TLF LF3500
LIQUI FORM TLF LF3500(Liqui-Form 3500)可供规格:
规格: 30cc, 150cc, 300cc, 600cc, 4.3gallon
导热系数:3.5W/m-k
颜色:灰色
持续使用温度:-60℃~200℃
密度: 3.1g/cc
LIQUI FORM TLF LF3500(Liqui-Form 3500)应用材料特性:
BERGQUIST贝格斯LIQUI FORM TLF LF3500 是一种单组分、灰色、硅基、预固化液态凝胶热界面材料,为要求苛刻的应用而设计。LIQUI FORM TLF LF3500是一种导热、可分配和高度适形的热管理材料,具有出色的化学和机械稳定性。该产品旨在在应用和组装过程中提供可分配性和低组件应力之间的平衡,特殊的配方提供良好的热性能和低应用应力。
LIQUI FORM TLF LF3500(Liqui-Form 3500)应用范围:
•手持设备•裸片到散热器盖•填充发热设备与散热器和外壳之间的各种间隙•需要低组装压力的设备•具有返工的高价值组件•BGA、PGA、PPGA